Entwicklung eines hochgenauen, formschluss-unterstützten Flip-Chip-Thermokompressionsverfahrens
| Akronym: | smartbond | |
| Projektlaufzeit: | 01.10.2019 - 31.03.2022 | |
| Beschreibung: | Fanggruben im Silizium sollen die hochgenaue Positionierung der Pillarstukturen durch ein sog. Self-Alignment verbessern. Durch den Formschluss anstelle eines Stoffschlusses soll die Fügeverbindung eine verbesserte Zuverlässigkeit aufweisen. Diese Prozessoptimierung soll für zwei Demonstratoren genutzt werden, um neuartige miniaturisierte Hybridaufbauten von optischen Detektormodulen zu ermöglichen. | |
| Gefördert durch: | BMWI |  |
| Projektträger: | Euronorm | |
| Förderkennzeichen: | 49MF190065 | |
News-Artikel zum Projekt smartbond: | ||
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Projekt smartBond: Entwicklung eines hochgenauen, formschlussunterstützten Flip-Chip-Thermokompressionsverfahrens 24. November 2022 |
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