Fiber-Chip-Package
| Akronym: | FCP | |
| Projektlaufzeit: | 01.08.2017 - 31.01.2020 | |
| Beschreibung: | Durch einen neuartigen Stapelaufbau ist es jetzt möglich, die Justierung eines supraleitenden Chips zu einer optischen Faser bei Raumtemperatur durchzuführen. Die erreichte Positioniergenauigkeit bleibt auch bei tiefen Temperaturen, dem Arbeitsbereich der supraleitenden Detektoren, erhalten. | |
| Gefördert durch: | BMWI |  |
| Projektträger: | EuroNorm GmbH | |
| Förderkennzeichen: | 49MF170018 | |
| Kontakt: | Kontaktieren Sie uns zu diesem Projekt über unser Geschäftsfeld MOEMS | |
News-Artikel zum Projekt FCP: | ||
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Mitschnitt unseres aktuellen MOEMS Webinars ist verfügbar [Video] 23. Juli 2021 |
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