Hochtemperatursensorik
Akronym: | HotSens | |
Projektlaufzeit: | 01.05.2017 - 31.10.2019 | |
Beschreibung: | Ziel dieses Vorhabens war es, Temperaturdioden herzustellen, die im Hochtemperaturbereich bis maximal 300°C mit höchstens einer Einpunktkalibrierung verwendbar sind. Zudem kann durch die Nutzung entsprechender Algorithmen die Temperatur auch möglichst kalibrationsfrei ermittelt werden. Ein weiterer wesentlicher Aspekt ist, dass solche Elemente neben der Verwendung als separate Bauelemente besser in einen Halbleiter-Prozess (MEMS) als Temperaturkompensation integrierbar sind. |
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Gefördert durch: | BMWI | ![]() |
Projektträger: | EuroNorm GmbH | |
Förderkennzeichen: | MF160164 | |
News-Artikel zum Projekt HotSens: | ||
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CiS Forschungsinstitut auf der microTEC Südwest Clusterkonferenz 2022 16. Mai 2022 |
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HotSens – Temperaturdioden für den Hochtemperaturbereich mit Ein-Punkt-Kalibrierung 2. März 2020 |
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Miniaturisierte Hochtemperatur-Drucksensorchips auf der S+T 2018 21. Juni 2018 |
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