Aufbau- und Verbindungstechnik von miniaturisierten, siliziumbasierten Dehnungsmesssensoren
| Akronym: | SiStGAP | |
| Projektlaufzeit: | 01.02.2016 - 31.12.2017 | |
| Beschreibung: | Das CiS verfügt über langjährige Erfahrungen zur Herstellung piezoresistiver hochstabiler Drucksensoren. Dieses technologische Know-how bildete die Basis für die Entwicklung miniaturisierter, siliziumbasierter Dehnungsmesssensoren (Si-DMS) mit deutlich geringerem Platzbedarf als herkömmliche Metallfolien-DMS. Sowohl die Chipherstellung als auch die Aufbau- und Verbindungstechnik für unterschiedlichste Materialien, vom Vereinzeln bis hin zur elektrischen Kontaktierung wurden optimiert und eröffnen neue innovative Anwendungen. | |
| Gefördert durch: | BMWI |  |
| Projektträger: | EuroNorm GmbH | |
| Förderkennzeichen: | MF150091 | |
News-Artikel zum Projekt SiStGAP: | ||
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