Neue Methoden bei der Entwicklung und Anwendung von Siliziumsensoren – um diese Thematik ging es in dem MEMS-Workshop am 06.11.2024.
Den Auftakt bildete die Keynote „KI und Sensoren“ von Prof. Martin Golz (Hochschule Schmalkalden). Was ist KI? Welche Erwartungen und Herausforderungen sind damit verknüpft? Was ist Intelligenz? Welche Arten gibt es? Sein Forschungsschwerpunkt beinhaltet die adaptive Signalanalyse mit Methoden der computerbasierten Intelligenz“. Anhand von Beispielen stellte er das breite Aufgabenspektrum in der Daten- und Signalanalyse sowie Mustererkennung in technischen Anwendungsfeldern vor und welche Soft- und Hardware-Lösungen bisher entwickelt wurden.
Einen Einblick in die Praxis gaben die Industrievorträge der Unternehmen duotec GmbH zum Thema Submounts sowie Endress+Hauser SE+Co KG zum Einsatz vom MEMS-Systemen in E+H Produkten.
Das CiS Forschungsinstitut stellte mit drei Vorträgen ausgewählte Forschungs- und Entwicklungsprojekte vor. Dr. Ingo Tobehn erörterte in seinem Beitrag, die Entwicklung redundanter Temperatursensoren auf der Basis von Si-Temperaturdioden und Platin-Widerstandselementen, die bis zu einer Einsatztemperatur von 300 °C einsetzbar sind. Über Ergebnisse des Projektes HEP (High-End-Beschleunigungssensoren) berichtete Stefan Völlmeke. Die neuen sehr hochauflösenden kapazitive MEMS-Beschleunigungssensoren sind geeignet für Neigungs- bzw. Nivellierungsmessungen. In einem weiteren Beitrag gaben Johannes Zeh und Sebastian Pobering einen Einblick über Herausforderungen und Lösungen zur Minimierung vom Montagespannungen auf Chip- und Sensorebene.
Viel diskutiert wurden ebenfalls die Vorträge von Niklas Haus von der TU Braunschweig zum Thema MEMS-Vibrometer sowie von Michael Simon-Najasek vom Fraunhofer IMWS über TEM-Charakterisierung von implantationsabhängigen kristallographischen Defekten in Drucksensoren. Für die Sicherheit der Anlagen und Leitungen in der Wasserstoffwirtschaft erläuterte Prof. Marion Wienecke von der Materion GmbH die Entwicklung spezieller Palladiumschichten für widerstandsfähige Drucksensoren und Prof. Jens Müller von der TU Ilmenau stellte spezielle Verbundsubstrate für sensorische Anwendungen unter harten Einsatzbedingungen vor.
Den Bogen schloss Prof. Gabriele Schrag von der TU München mit ihrem Vortag zur Modellierung und den Design von MEMS.
Am Ende waren sich alle einig: Das Thema des MEMS-Workshops bleibt spannend und viele Fragestellungen noch offen – eine gute Grundlage für eine Fortsetzung.
