Ein neues Micromontagecenter erweitert die technologische Basis für die Entwicklung technologischer Lösungen zur vollautomatischen Herstellung von anwendungsspezifischen UV-LED-Modulen in unterschiedlicher Seriengröße. Das modulare Systemkonzept ermöglicht die Durchführung der wichtigsten AVT-Montageschritte in einem Gerät. Spezialfunktionen zum Laserlöten, Lotpastendispensen und –jetten, Pick&Place von fragilen Bauteilen, eine hochgenaue und trotzdem schnelle Justage von UV-LEDs, innovative Fügeprozessen wie Thermosonicbonden können mit dieser Plattform realisiert werden. Die Einzelprozesse werden während der Entwicklung separat qualifiziert und später automatisiert abgearbeitet. Das sogenannte Plug- and Play-Konzept erlaubt einen schnellen Wechsel zwischen unterschiedlichen Prozesskonfigurationen sowie die Integration neuer und eigener entwickelter Montageeinheiten.
Dabei sind die Anforderungen an die UV-LED-Montage mannigfaltig. Sie reichen von der Montage unterschiedlichster UV-LED-Typen auf engstem Raum, über die Entwicklung von Hochleistungsflächenstrahlern mit extrem guter Wärmeabfuhr bis hin zum Wafer-Level-Packaging. Ebenso können Standardbauelemente für die Ansteuerungselektronik mittels klassischer Fügetechnik verarbeitet werden. Voraussetzung ist dafür ein hohes Maß an Flexibilität in der Prozessfolge sowie in der Peripherie des Mikromontagecenters.
Die Forschungs- und Entwicklungsleistungen der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH setzen mit diesen Möglichkeiten einen neuen Meilenstein für die schnelle Übertragung und Aufskalierung der entwickelten Prozesse in ein industrielles Umfeld.
Das Projekt „Advanced UV for Life“ wird gefördert im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung ausgelobten Programms „Zwanzig20 – Partnerschaft für Innovation.
