Das CiS Forschungsinstitut hat eine kostengünstige Technologie zur Herstellung von hochstabilen Laserbeleuchtungen im Batchprozess entwickelt. Dabei werden bis zu 20.000 Stück dieser Baugruppen auf einem Glaswafer montiert. Die VCSEL-basierten Lasermodule zeichnen sich durch eine hohe Strahlqualität aus
Im CiS Forschungsinstitut wurden technologische Prozesse für Siliziumwafer entwickelt, mit denen eine reproduzierbare Empfindlichkeit dU/dT, also die Steigung der Spannung über der Temperatur erreicht werden konnte
Die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH zeigt auf der Fachmesse Sensor+Test eine Mikro-Laserbeleuchtung für die Analytik: Laserlicht hat besondere Eigenschaften. Sein Strahl lässt sich eng über weite Entfernungen führen und sein Spektrum ist sehr rein. Diese Eigenschaften werden mit der Mikro-Laserbeleuchtung für kleine Sensoren nutzbar gemacht
Mittels MEMS-Wafertechnologien und einem Silizium-Photodiodenarray mit eingebetteter Laserlichtquelle (naked VCSEL) ist es dem CiS Forschungsinstitut gelungen, die komplette optische Abtastung der druckempfindlichen, Membran (Silizum) in einem sehr flachen Bauraum – vergleichbar mit kapazitiven oder piezoresistiven Sensoren – zu integrieren
Die 3D-Strukturierung von Silizium gewinnt für optische und opto-elektronische Anwendungen der Mikrosystemtechnik immer mehr an Bedeutung. Für die zuverlässige und verlustarme Ankopplung von Lichtleitfasern an Fotodioden entwickelte das CiS Forschungsinstitut neue Mikrostrukturierungstechnologien zur Herstellung von Kavitäten mit Flankenwinkeln von 45° und 90° und hoher optischer Absorption der sensitiven Einkoppelfläche
Das Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden hat in den letzten Jahren deutlich an Bedeutung gewonnen. Es eröffnet neben den Möglichkeiten der vertikalen Integration neue prozesstechnische Möglichkeiten durch die Anwendung des Waferlevel Packaging als Postprozess in der Sensorfertigung
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