Vortrag auf der ACHEMA Pulse am 15.06.2021
In der virtuellen Session „Safety First! Pt.1 auf der ACHEMA Pulse präsentiert Dr. Klaus Ettrich am 15.06.2021 um 14:20 Uhr das Thema: „Innovative Sensoren zur Überwachung mechanischer Verbindungen“
Sensitive Unterlegscheibe erfasst Klemmkraft von Schraubverbindungen
/in Kraft, MEMSZur Messung von Klemmkräften bei sicherheitsrelevanten Schraubverbindungen entwickelte das CiS Forschungsinstitut eine sensitive Unterlegscheibe einschließlich eines Messverfahrens zum Nachweis und Testen
Neuartige Gravitationssensoren zur hochgenauen Erkundung der geologischen Gegebenheiten der Erdoberfläche [Video]
/in MEMS, Quanten, WaferprozessierungIm Rahmen des Projektes M-Gravi entwickelt das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik neuartige Gravitationssensoren zur hochgenauen Erkundung der geologischen Gegebenheiten der Erdoberfläche. Die Sensoren bestehen aus vier einzelnen Siliziumwafern und nutzen eine Stapeltechnologie auf Wafer-Level
Zweites Online-Webinar erfolgreich – Weitere Themen geplant [Video]
/in AVT, Kraft, MEMS, VeranstaltungenUnser zweites Online-Webinar zum Thema „Siliziumbasierte Piezoresistive Kraftsensoren“ am 20.04.2021 war ein voller Erfolg. Die Referenten Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter MEMS, Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS, sowie André Grün, Entwicklungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik, präsentierten MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften
Fachmesse Sensor+Test und Kongress SMSI
/in Druck, Kraft, MEMS, MOEMS, VeranstaltungenKommende Woche starten die Messe SENSOR+TEST 2021 sowie der begleitende internationale Fachkongress SMSI 2021. Beide Veranstaltungen finden online statt und das CiS Forschungsinstitut ist mit einer digitalen Präsenz und einem Vortrag vertreten. Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Online-Ticket
Photoakustische Gassensoren auf Basis von Wafer-Level-Packaging
/in MEMS, WaferprozessierungPhotoakustische Sensoren messen hochempfindlich Kohlendioxid und Stickoxide. Zunehmend werden andere Gase wie Methan, Ammoniak, Ethylen oder auch Gaslecks bei Pipelines detektiert. Das CiS Forschungsinstitut startet im Projekt PAS die Entwicklung eines integriert herstellbaren photoakustischen Gassensors auf Basis von NDIR-Sensoren
Mit Messestand auf der HM21 Digital Edition
/in Druck, Kraft, MEMS, MOEMS, UV, VeranstaltungenIn dieser Woche präsentieren wir auf der HM21 Digital Edition aktuelle Forschungsthemen und Projektergebnisse in der Entwicklung siliziumbasierter MEMS- und MOEMS-Sensorkonzepte
Erster Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS
/in AVT, MEMS, Veranstaltungen, WaferprozessierungDer 1. Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS findet am 7. April 2021 als kostenfreie online-Veranstaltung statt. Vom Gastgeber TU Ilmenau organisiert sind von 9:00 bis 16:30 Uhr Gäste und Interessenten herzlich willkommen. Das CiS Forschungsinstitut beteiligt sich in zwei Projekten an der Entwicklung einer innovativen Multisensorplattform für die Erfassung Sensorinformationen in anspruchsvollen Umgebungen
H2MEMS – Neuartiger Wasserstoffsensor mit höchster Sensitivität und Selektivität auf der Basis von siliziumbasierten MEMS-Sensorstrukturen
/in Druck, Energie, MEMSAls Spezialist für die Entwicklung siliziumbasierter Drucksensoren entwickelt und testet das CiS Forschungsinstitut im Projekt H2MEMS mit den Partnern Palladium-beschichtete MEMS-Strukturen. Die Volumenausdehnung von Palladium bei der Wasserstoffeinlagerung wird dabei als Messprinzip erprobt
NanoSense – Entwicklung eines Härtemesskopfes auf Basis eines neuartigen kombinierten Kraft-Wegsensors
/in Kraft, MEMSFür die Bestimmung der Oberflächenhärte im Nanometerbereich wird im gerade gestarteten Projekt „NanoSense“ ein neuer Messkopf aus der Kombination eines Kraft- und Wegsensors entwickelt. Er soll modular an gängige Universalprüfmaschinen und XY-Achsen Manipulatoren angeschlossen werden