Unser zweites Online-Webinar zum Thema „Siliziumbasierte Piezoresistive Kraftsensoren“ am 20.04.2021 war ein voller Erfolg. Die Referenten Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter MEMS, Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS, sowie André Grün, Entwicklungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik, präsentierten MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften
Kommende Woche starten die Messe SENSOR+TEST 2021 sowie der begleitende internationale Fachkongress SMSI 2021. Beide Veranstaltungen finden online statt und das CiS Forschungsinstitut ist mit einer digitalen Präsenz und einem Vortrag vertreten. Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Online-Ticket
In dieser Woche präsentieren wir auf der HM21 Digital Edition aktuelle Forschungsthemen und Projektergebnisse in der Entwicklung siliziumbasierter MEMS- und MOEMS-Sensorkonzepte
Für die Bestimmung der Oberflächenhärte im Nanometerbereich wird im gerade gestarteten Projekt „NanoSense“ ein neuer Messkopf aus der Kombination eines Kraft- und Wegsensors entwickelt. Er soll modular an gängige Universalprüfmaschinen und XY-Achsen Manipulatoren angeschlossen werden
MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren können zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften eingesetzt werden. Unser Webinar geht auf die technischen Grundlagen solcher Sensoren ein und wir zeigen Ihnen einige Demonstratoren von uns entwickelter Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS)
Im Rahmen des 8. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2020 ist das CiS Forschungsinstitut mit zwei spannenden Kurzvorträgen vertreten. Die Online-Fachtagung wird von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik in Zusammenarbeit mit Ruhr-Universität Bochum veranstaltet
Das CiS Forschungsinstitut verwendet für hybridaufgebaute Kraftsensoren eigene piezoresistive, miniaturisierte Dehnungssensoren aus Silizium (Si-DMS) mit bereits integrierter Vollbrücke. Als Fügetechnik der in 90° zueinander liegenden Si-DMS auf dem Federkörper kommt das Glaslot-Bonden zum Einsatz
Dauerhaft sichere Flanschverbindungen sind die Grundvoraussetzungen für stabile Produktionsprozesse und Arbeiten auf einem hohen Sicherheitslevel. Aktuell entwickelte siliziumbasierte MEMS-Sensoren werden auf Schraubenköpfen appliziert und messen deren Verformung aufgrund Änderungen der Vorspannkraft
Gemeinsam mit dem CiS Forschungsinstitut vergibt der CiS e.V. regelmäßig den Silicon Science Award für herausragende wissenschaftliche Leistungen auf dem Gebieten der Mikrosystemtechnik. Insgesamt stellen die Stifter 4.000 Euro Preisgeld zur Verfügung über das sich in diesem Jahr drei Preisträger freuen dürfen
Im Rahmen des Transfertages 2019 der TU Ilmenau war das CiS Forschungsinstitut als An-Institut vergangene Woche mit zwei Beiträgen vertreten
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