Projekt: Ibond – Implementierung fortschrittlicher Bondtechnologien für innovative MEMS-Chips
Vorhabens- Nr.: 2024 WIN 0005
Vorhabenzeitraum: 01.11.2024 bis 31.12.2025
In der Mikrosensorik besteht ein stetiges Bestreben nach Reduktion der Herstellungskosten bei gleichzeitiger Steigerung der Performance sowie Erweiterung der Anwendungs- und Einsatzbereiche. Vor allem piezoresistive MEMS-Sensoren sind hierfür prädestiniert und zeichnen sich durch hohe Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit aus. Zur stetigen Verbesserung der Bauteilperformance einschließlich der Gewährleistung der Medienkompatibilität wird mit diesem Projekt in verschiedene im bondprozessintegrierte Gerät investiert, um eine präzise Prozesskontrolle und Qualitätsprüfung während des gesamten Fertigungsprozesses zu gewährleisten.
Mit der geförderten Investition in die forschungsbezogene Infrastruktur kann das CiS Forschungsinstitut seine Fertigungsprozesse auf dem Gebiet der Waferbondverfahren weiterentwickeln und optimieren, um Packagelösungen auf Waferebene mit extrem kompakter Bauweise zu realisieren. Die Erhöhung der Präzision und Skalierbarkeit der in diesem Technologiepaket enthaltenen Arbeitsschritte sind essentieller Bestandteil zur Erreichung der genannten Schwerpunkte.
Der Zuschuss in Höhe von ca. 800.000 € ist zweckgebunden für Investitionen in eine forschungsbezogene Infrastruktur. Das Projekt gehört zum Spezialisierungsfeld „Industrielle Produktion und Systeme“ der Regionalen Innovationstrategie für intelligente Spezialisierung und wirtschaftlichen Wandel in Thüringen (RIS Thüringen).
