Berührungslose, interferometrische Abstandsmessung
Technologien aus der Mikrosystemtechnik und der Mikrooptik bilden die Grundlagen für die erfolgreiche Miniaturisierung eines neuen, interferometrischen Abstandsmesssystems der TETRA GmbH aus Ilmenau. Das Kernstück, bestehend aus einem Michelsen-Laserinterferometer und einem optischen Siliziumdetektor, entwickelte der Mechatronikspezialist gemeinsam mit dem Applikationszentrum Mikrooptische Systeme am CiS Forschungsinstitut
Interferometrischer Drucksensor
Mittels MEMS-Wafertechnologien und einem Silizium-Photodiodenarray mit eingebetteter Laserlichtquelle (naked VCSEL) ist es dem CiS Forschungsinstitut gelungen, die komplette optische Abtastung der druckempfindlichen, Membran (Silizum) in einem sehr flachen Bauraum – vergleichbar mit kapazitiven oder piezoresistiven Sensoren – zu integrieren
3D-Silizium-Fotodiode mit PigTail
Die 3D-Strukturierung von Silizium gewinnt für optische und opto-elektronische Anwendungen der Mikrosystemtechnik immer mehr an Bedeutung. Für die zuverlässige und verlustarme Ankopplung von Lichtleitfasern an Fotodioden entwickelte das CiS Forschungsinstitut neue Mikrostrukturierungstechnologien zur Herstellung von Kavitäten mit Flankenwinkeln von 45° und 90° und hoher optischer Absorption der sensitiven Einkoppelfläche
Power aus Licht – Feldbuskompatible Sensoren für extreme Einsatzbedingungen
Für den Einsatz von Sensorsystemen unter Extrembedingungen, wie in EMV-kritischen oder Ex-geschützten Bereichen verbietet sich häufig eine galvanische Verbindung der Sensoren für die Energiezuführung bzw. Signalübertragung. Gemeinsam mit Industriepartnern entwickelte dafür das applikationszentrum mikrooptische systeme des CiS Forschungsinstituts eine zu vorhandenen Feldbussystemen kompatible Lösung
ToMess Multisensormodul
Mikrostrukturierte Reaktoren halten seit mehreren Jahren erfolgreich Einzug in die Labore und Produktionsanlagen der Groß- und Feinchemie sowie der Medizin. Weltweite Forschungsaktivitäten zeigen eindrucksvoll, dass sich durch den Einsatz der mikroverfahrenstechnischen Komponenten eine Vielzahl von reaktionstechnischen Vorteilen in chemischen Prozessen erzielen lassen
Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden
Das Niedertemperatur-Silizium-Direkt-Bonden hat in den letzten Jahren deutlich an Bedeutung gewonnen. Es eröffnet neben den Möglichkeiten der vertikalen Integration neue prozesstechnische Möglichkeiten durch die Anwendung des Waferlevel Packaging als Postprozess in der Sensorfertigung
Impedanzsensorik am CiS Forschungsinstitut
Das CiS besitzt eine langjährige Kompetenz auf dem Gebiet der Impedanzsensorik. Neben dem klassischen Gebiet der Feuchtemessung werden neue Anwendungsfelder erschlossen
Optoelektronischer Sensor sorgt für zuverlässige Kältetechnik
Auf Basis spezieller Chip- und Montagetechnologien aus dem CiS Forschungsinstitut hat die ILK Institut für Luft- und Kältetechnik gGmbH, Dresden ein kostengünstiges Multiparameter-System zur kontinuierlichen Überwachung von Feuchte, Blasenbildung, Temperatur und Füllstand in Kältemittelanlagen entwickelt.
Jenaer Wissenschaftlerin Astrid Bingel erhält Ehrung für herausragende Diplomarbeit
Zum dritten Mal vergab der CiS e.V. einen Preis für Diplom- bzw. Masterarbeiten auf den Gebieten der Sensorik, Aktorik, Mikrosystemtechnik und Photovoltaik. Mit diesem Preis werden herausragende Arbeiten auf diesen Gebieten gewürdigt, die vorzugsweise in Verbindung mit der Industrie angefertigt wurden
CiS Forschungsinstitut wird An-Institut der TU Ilmenau
Am 11. August 2011 erfolgte im Rahmen der Auftaktveranstaltung zur Solar-Forschungsinitiative an der TU Ilmenau die feierliche Unterzeichnung eines Vertrages über die Anerkennung des CiS Forschungsinstituts als An-Institut der TU Ilmenau
