Resiliente Sensoren auf dem Innovationstag Mittelstand
/in MEMS, VeranstaltungenAuf dem Innovationstag Mittelstand präsentiert das CiS Forschungsinstitut am 13. Juni 2024 in Berlin die Ergebnisse des Forschungsprojektes „SiDMeses“. Ziel war hierbei die Stabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren zu verbessern. Dabei konzentrierten sich die Forschungsarbeiten darauf, Montagespannungen zu minimieren und hohe Überlastfestigkeiten zu erreichen
Highlights zur Sensor+Test 2024 in Nürnberg
/in MEMS, MOEMS, VeranstaltungenVom 11. bis 13.06.2024 freuen wir uns auf einen inspirierenden Dialog mit Ihnen auf unserem Messetand der SENSOR+TEST in Nürnberg. Wir präsentieren aktuelle Forschungsergebnisse in der Entwicklung sehr hochauflösender kapazitiver MEMS-Beschleunigungssensoren für Neigungs- bzw. Nivellierungsmessungen sowie spezieller Tandemdioden für ein kompaktes Stehende-Wellen-Interferometer. Zeitgleich findet die 22. GMA-Tagung statt. Hier stellt das CiS Forschungsinstitut ein Drucksensorkonzept auf Diamantbasis vor und referiert in einem 2. Vortrag über schnelle IR-MEMS-Strahler für NDIR-Anwendungen
Projektstart mMoDS – Modulare Modelle für piezoresistive Drucksensoren
/in Druck, MEMSFür die Entwicklung von piezoresistiven Drucksensoren können verschiedene Simulationsmethoden eingesetzt werden. Ziel des gestarteten Forschungsprojekts mMoDS ist es, das Systemmodell durch modulare Teilmodelle zu beschreiben, um einen effizienten Designprozess unter Einbezug von verschiedenen Aufbau-Varianten sowie technologischen Varianten zu ermöglichen und so die Anzahl von detaillierten, rechenintensiven FEM-Simulationen zu reduzieren
Projektstart SiCher – SiC-Detektoren für hochenergetische Strahlung
/in AVT, MOEMS, UVDas Ziel des kürzlich gestarteten Forschungsprojekts SiCher ist die Entwicklung industrienaher Funktionsmuster von SiC-Detektoren für die Messung hochenergetischer Strahlung, insbesondere UV- und Röntgenphotonen sowie Elektronen. Der Fokus der Entwicklungsarbeit liegt dabei nicht nur auf den Detektoren selbst, sondern auch auf der Aufbau- und Verbindungstechnik
CiS Forschungsinstitut auf IVAM Hightech Summit in Frankfurt
/in AVT, Photonik, VeranstaltungenDer diesjährige IVAM Hightech Summit findet ab morgen im Deutschen Filmmuseum in Frankfurt statt. Unter dem Motto „Back to the Microtechnology Future: Yesterday’s Visions, Tomorrow’s Realities“ wird der Bogen von Visionen früherer Science-Fiction-Filme bis zur technologischen Umsetzung von heute gespannt. In der Session: “Guardians of Tomorrow – The Future of Security and Surveillance” wird Prof. Thomas Ortlepp, Geschäftsführer des CiS Forschungsinstituts, über das Thema “Superconducting Single Photon Detector for Quantum Secure Communication” referieren
Projektstart LaWaDos: Hochtemperaturoptimierte Kontaktmetallisierungen
/in Hochtemperatur, MEMSZiel des gestarteten Forschungsprojekts LaWaDos ist die Herstellung von hochtemperaturstabilen Kontaktmetallisierungen für Drahtbondkontakte an Sensorelementen, die eine bessere Überwachung thermischer Prozesse erlauben
Thüringens Ministerpräsident Bodo Ramelow besucht das CiS Forschungsinstitut auf der Hannover Messe 2024
/in Politik, VeranstaltungenAuf seinem Messerundgang am 22.04.2024 im Rahmen der Hannover Messe besuchten der Thüringer Ministerpräsident Bodo Ramelow gemeinsam mit Christoph Eggers, Referatsleiter in der Thüringer Staatskanzlei, unsere Messeausstellung auf dem Gemeinschaftstand der LEG Thüringen in der Halle 3, Stand D76. Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter MEMS, und Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS, erläuterten den Gästen das Portfolio des CiS Forschungsinstitutes und demonstrierten neueste Forschungsergebnisse
Highlight des CiS Forschungsinstitut auf der Hannover Messe 2024: Galvanisch getrennter Inkrementalsensor
/in Druck, IR, UV, VeranstaltungenWährend der nächste Woche startenden Hannover Messe stellt das CiS Forschungsinstitut auf dem Thüringer Gemeinschaftsstand in Halle 3, Stand D76 einen galvanisch getrennten Inkrementalsensor vor. Im Rahmen des Förderprojektes GalGiS wurden neue Siliziumtechnologien entwickelt, um eine solche galvanische Trennung bereits auf Chipebene zu erreichen
Packaging Technologie für thermische Fluss-Sensoren
/in AVT, Medizintechnik, MEMS, WasserstoffDas neu gestartete Projekt Pack-Flu befasst sich mit dem Entwurf, der Realisierung und Charakterisierung einer robusten und innovativen Packaging-Plattform für kostengünstige mikrokalorimetrische Durchflusssensoren auf MEMS-Basis für den Einsatz in Gasleitungen oder Lüftungssystemen. Die Plattform dient als skalierbare Grundlage für Fluss-Sensoren zur Analyse und Steuerung von Luftströmung, Wasserstoff und anderen nicht-aggressiven Gasen mit bekannter Strömungsrichtung (z.B. in Pipelines) mit hoher Genauigkeit
MEMS-Pirani-Sensor für das Fein- und Hochvakuum
/in Druck, MEMSMit dem Vorhaben MinerVa startet das CiS Forschungsinstitut die Entwicklung eines MEMS-Pirani-Sensors für Druckmessung im Fein-Hochvakuumbereich. Die Anwendungsmöglichkeiten sind vielseitig, beispielsweise bei der Herstellung dünner funktionaler Schichten mittels physikalischer Dampfphasenabscheidung (PVD)