Photoakustische Gassensoren auf Basis von Wafer-Level-Packaging
/in MEMS, WaferprozessierungPhotoakustische Sensoren messen hochempfindlich Kohlendioxid und Stickoxide. Zunehmend werden andere Gase wie Methan, Ammoniak, Ethylen oder auch Gaslecks bei Pipelines detektiert. Das CiS Forschungsinstitut startet im Projekt PAS die Entwicklung eines integriert herstellbaren photoakustischen Gassensors auf Basis von NDIR-Sensoren
Mit Messestand auf der HM21 Digital Edition
/in Druck, Kraft, MEMS, MOEMS, UV, VeranstaltungenIn dieser Woche präsentieren wir auf der HM21 Digital Edition aktuelle Forschungsthemen und Projektergebnisse in der Entwicklung siliziumbasierter MEMS- und MOEMS-Sensorkonzepte
Frohe Ostertage – Kreativer Wettbewerb für die Kinder unserer Mitarbeitenden
/in CiS allgemeinDie Geschäftsführung des CiS Forschungsinstituts lud zu einer kreativen Mitmach-Aktion für die Kinder unserer Mitarbeitenden. In unserer Online-Galerie können die zahlreichen kreativen Einreichungen der jungen Künstler und Künstlerinnen bestaunt werden. Frohe Ostertage und bleiben Sie gesund
Erster Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS
/in AVT, MEMS, Veranstaltungen, WaferprozessierungDer 1. Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS findet am 7. April 2021 als kostenfreie online-Veranstaltung statt. Vom Gastgeber TU Ilmenau organisiert sind von 9:00 bis 16:30 Uhr Gäste und Interessenten herzlich willkommen. Das CiS Forschungsinstitut beteiligt sich in zwei Projekten an der Entwicklung einer innovativen Multisensorplattform für die Erfassung Sensorinformationen in anspruchsvollen Umgebungen
Weiterentwicklung des Gründungsprojekts „Ultrabreitband-Mikrowellen-Sensor-Technologie“
/in AVT, MOEMSDas CiS Forschungsinstitut nutzt seine Kompetenzen in der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Weiterentwicklung des Gründungsprojekts der Ilmsens GmbH. Verfahren wie Chip-to-Chip-Kontakte mit extrem kurzen und flachen Loops sowie ein langzeitstabiles, hermetisches Packaging treiben die Miniaturisierung des „System-in-Package“ Sensors voran
H2MEMS – Neuartiger Wasserstoffsensor mit höchster Sensitivität und Selektivität auf der Basis von siliziumbasierten MEMS-Sensorstrukturen
/in Druck, Energie, MEMSAls Spezialist für die Entwicklung siliziumbasierter Drucksensoren entwickelt und testet das CiS Forschungsinstitut im Projekt H2MEMS mit den Partnern Palladium-beschichtete MEMS-Strukturen. Die Volumenausdehnung von Palladium bei der Wasserstoffeinlagerung wird dabei als Messprinzip erprobt
SPIE Photonics West 2021 als Online Event
/in MOEMS, Photonik, UV, VeranstaltungenDie SPIE Photonics West 2021 findet vom 6. bis 11. März als reines Online Event statt. Das CiS Forschungsinstitut referiert im Rahmen der OPTO 2021 in zwei Vorträgen über aktuelle Forschungsergebnisse zum Emissionsverhalten von UV-LEDs sowie zu Abwärtswandlern zur Ansteuerung von UV-LEDs. Die Vorträge stehen während des gesamten Zeitraums registrierten Teilnehmern zur Verfügung
NanoSense – Entwicklung eines Härtemesskopfes auf Basis eines neuartigen kombinierten Kraft-Wegsensors
/in Kraft, MEMSFür die Bestimmung der Oberflächenhärte im Nanometerbereich wird im gerade gestarteten Projekt „NanoSense“ ein neuer Messkopf aus der Kombination eines Kraft- und Wegsensors entwickelt. Er soll modular an gängige Universalprüfmaschinen und XY-Achsen Manipulatoren angeschlossen werden
Webinar mit Live-Demo: Siliziumbasierte Piezoresistive Kraftsensoren
/in AVT, Kraft, MEMS, VeranstaltungenMEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren können zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften eingesetzt werden. Unser Webinar geht auf die technischen Grundlagen solcher Sensoren ein und wir zeigen Ihnen einige Demonstratoren von uns entwickelter Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS)
NIVo – Neuartiger Isothermalsensor durch Vorderseitenkavitäten
/in AVT, MOEMSDer Markt für Thermopile-Sensoren wächst und wird durch die momentane COVID-Pandemie weiter gewinnen. Im aktuellen Projekt NIVo werden zwei etablierte Prinzipien zu einem neuartigen Isothermalsensor durch Vorderseitenkavitäten kombiniert und so die Innovationsfähigkeit auf diesem Gebiet weiterentwickelt