Dienstleistung zur KI-unterstützten Qualitätskontrolle
Im Projekt „PinSpek- Dienstleistung zur KI-unterstützten Qualitätskontrolle“ wird eine industrielle Bildverarbeitungssoftware für die Qualitätssicherung und Fertigung individueller Sensorbaubaugruppen evaluiert und optimiert. Kleine und mittelständische Unternehmen können dieses neue IT-Konzept nutzen, um ihre Wettbewerbsfähigkeit zu verbessern
Smart Mobility auf dem IVAM Hightech Summit
„Mikrotechnologien für eine smarte Welt“ unter diesem Slogan steht in diesem Jahr der IVAM Hightech Summit in Bochum am 3. und 4. Mai 2023. Prof. Thomas Ortlepp wird die Session “Smart Mobility“ moderieren und mit dem Vortrag “MEMS Development for Smart Mobility – Driver Condition Monitoring for Safety” die Diskussion eröffnen
Ministerrundgang auf der Hannover Messe
Bei seinem Rundgang auf der Hannover Messe am 20. April 2023 informierte sich Thüringens Wirtschaftsminister Wolfgang Tiefensee über die aktuelle und zukünftige Entwicklungsaktivitäten der Thüringer Aussteller. Im gemeinsamen Gespräch mit Dr. Martin Schädel, Geschäftsfeldleiter MOEMS am CiS Forschungsinstitut diskutierten Minister Tiefensee und Sabine Wosche, Geschäftsführung der LEG Thüringen, über Forschungsergebnisse für Ressourceneffizienz und Energieeinsparung
Mitglied des Europäischen Parlamentes besucht den Messestand des CiS Forschungsinstituts
Am ersten Messetag der internationalen Industriemesse Hannover Messe besuchte Reinhard Hans Bütikofer, Mitglied des Europäischen Parlaments, unseren Messestand H26 in Halle 3. Angeregt diskutierte er mit unserem Kollegen Dr. Klaus Ettrich und Dr. Thomas Frank über Anwendungen der Sensorik zur Unterstützung der Energiewende
Redundante Temperaturmessung und hochpräzise, piezoresistive Drehratensensoren auf der Hannover Messe 2023
Auf der Hannover Messe 2023, präsentiert das CiS Forschungsinstitut auf dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen in Halle 3 Stand H 26 aktuelle Entwicklungsergebnisse, u.a. hochpräziser, piezoresistiver Drehratensensor für die autonome Offline Navigation sowie redundante Temperatursensoren auf der Basis von Si-Temperaturdioden und Platin-Widerstandselementen bis zu einer Einsatztemperatur von 300 °C.
In Halle 2, Stand C 57, ist das CiS Forschungsinstitut auf dem Stand des FTVT e.V. ebenfalls präsent
Frohe Ostertage – Kreativer Wettbewerb für die Kinder unserer Mitarbeitenden
Die Geschäftsführung des CiS Forschungsinstituts lud erneut zu einer kreativen Mitmach-Aktion für die Kinder unserer Mitarbeitenden. In unserer Online-Galerie können die zahlreichen kreativen Einreichungen der jungen Künstler und Künstlerinnen bestaunt werden. Frohe Ostertage und bleiben Sie gesund
Erfolgreiche Fortsetzung des Projektes „Stropos“ mit Healyan
Bei der gestrigen sechsten Auflage des Technologie-Wettbewerbs „getstartet2gether“ konnte das junge Startup Healyan erneut die Jury von seinem Konzept überzeugen und wird gemeinsam mit dem CiS Forschungsinstitut die Entwicklung einer preiswerten stroboskopischen Therapie-Brille fortsetzen.
Untersuchung des freezing out Effektes
Im Projekt freezing-out wurden quantenmechanische Rechnungen und umfangreiche Messungen an Halbleitern im Temperaturbereich von 300K bis 4K durchgeführt. Dies diente dazu, zukünftige Simulationen im MEMS-Bereich und der Halbleiterindustrie in diesem Temperaturbereich auf eine bessere Datenbasis zu stellen und zuverlässiger zu machen
Monitoring sicherheitsrelevanter Flanschdichtungen
Unter dem Motto „Rohrleitungen im Klimawandel“ startet heute die 37. Fachtagung Rohrleitungstechnik in Dortmund. Kollegen aus dem Bereich MEMS, berichten in ihrem Vortrag über „Innovative Sensorik für das Flanschdichtungsmonitoring“. Die Tagung beschäftigt sich mit Themen rund um Rohrleitungstechnik, Armaturentechnik, Anlagentechnik und den Industrieservice.
Entwicklung hochauflösender Temperatursensoren
Das neu gestartete Projekt Si Heat-Flux Sensor (Si-HFS) zielt auf die Realisierung möglichst kleiner, kostengünstiger Sensorelemente ab, die in der Lage sind, die physikalische Größe Temperatur nicht nur als präzisen Absolutwert, sondern auch hochdynamisch als vektorielle Größe zu erfassen
