Vom 23. bis 25. Oktober 2023 findet der 10. MikroSystemTechnik Kongress in Dresden statt. Mit dem Fokus auf nachhaltige Mikroelektronik werden Wirtschaft und Wissenschaft die Themen Elektronik, Mikrosystemtechnik und Werkstoffe diskutieren und welchen Betrag sie zum Erreichen der Klimaziele leisten können.
Das CiS Forschungsinstitut wird in verschiedenen Vortrags- und Poster Sessions ausgewählte Ergebnisse von Forschungs- und Entwicklungsleistungen im Bereich MEMS und MOEMS-Komponenten vorstellen.
Bereits am Dienstag, dem 24.Oktober, wird Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS, über das Thema „Membranlose Drucksensoren für den Einsatzbereich über 1000 MPa“ referieren. Dieser Vortrag, in der Session Materialien, findet um 17 Uhr im Konferenzraum 2-3 statt.
Darüber hinaus wird ebenfalls am Dienstag zwischen 15:00 und 16:00 Uhr in der Poster Session „Mikrosysteme in der Anwendung“ das Thema „Kompakter Nanoindenter mit integrierten Weg- und Kraftsensoren“ am Stand P1.13A präsentiert. Gegenstand ist die Entwicklung eines Härtemesskopfes auf Basis eines neuartigen kombinierten Kraft-Wegsensors mit einer Auflösung von 100pm zur Ermittlung der Härte von Oberflächen im Nanometerbereich.
Unter der Rubrik Nachhaltigkeit, Energie und Klima steht die Poster Session 2, am Mittwoch, dem 25.10.2023. Von 14:50 bis 15:50 Uhr wird am Stand P2.2G das Thema „Verwendung von Siliziumdehnungssensoren für makroskopische Prüfkörper“ erläutert. Verschiedene Möglichkeiten werden vorgestellt, um eine hohe Empfindlichkeit auf die Messgröße Druck sowie Unempfindlichkeit auf Änderung durch die Montagespannung zu erhalten. Maßnahmen die zur Verbesserung der Langzeitstabilität hybrid aufgebauter Sensoren beitragen.
Das CiS Forschungsinstitut ist Teil des Thüringer Konsortiums im Verbundprojekt „KODIAK“. Dr. Michael Scholles, Fraunhofer IPMS, wird in der Session „Optische Komponenten“, am 24. Oktober 2023 einen Einblick in die Arbeiten des Thüringern Konsortiums geben. Im Kern der Forschungsaktivitäten steht die Entwicklung elektronischer, optischer und fluidischer Komponenten und zugehöriger Integrationstechniken für schnelle und preiswerte Labortests, u.a. der Schnellerkennung von Sepsis. Im Projekt bearbeitete das CiS Forschungsinstitut den Schwerpunkt „Hybride Mikromontage von Mikrooptischen Sensorsystemen zur Bildgebung auf der Basis von Einzelphotonen“ und bildet damit die Schnittstelle zwischen Halbleiter-Waferprozess und der Systemintegration auf dem Chip.
