Ein gutes Feedback und hohes Interesse erzeugte unsere Ausstellung auf dem Innovationstag des Mittelstandes des BMWi am 7. Juni 2018 in Berlin.
Erstmals auf dieser Leistungsschau und Kommunikationsplattform mit einem eigenen Stand vertreten, stellte unser Forschungsinstitut das INNO-KOM-Projekt „Wafer Level Packaged Pressure Sensor With Through Silicon Vias“ vor. Es zeigt WLP (Wafer-Level-Packaging)-basierte piezoresistive Bulk-Mikromechanik-Drucksensoren unter Nutzung von Silizium-Direktbondverbindungen und Durchkontaktierungen mit erhöhter chemischer Resistenz sowie verbesserter Kontakt- und Langzeitstabilität. Anschaulich demonstriert wurden ebenfalls Beispiele aus dem Bereich der biomedizinischer Entwicklung und Fertigung für in vivo Vitalparametermessung sowie Sensoren zur optischen Blutdruckmessung und zum Einbau in Biomedizinischen Geräte für Feedback-Systeme zur Blutzuckerstabilisierung.
