CiS Forschungsinstitut auf IVAM Hightech Summit in Frankfurt
/in AVT, Photonik, VeranstaltungenDer diesjährige IVAM Hightech Summit findet ab morgen im Deutschen Filmmuseum in Frankfurt statt. Unter dem Motto „Back to the Microtechnology Future: Yesterday’s Visions, Tomorrow’s Realities“ wird der Bogen von Visionen früherer Science-Fiction-Filme bis zur technologischen Umsetzung von heute gespannt. In der Session: “Guardians of Tomorrow – The Future of Security and Surveillance” wird Prof. Thomas Ortlepp, Geschäftsführer des CiS Forschungsinstituts, über das Thema “Superconducting Single Photon Detector for Quantum Secure Communication” referieren
Projektstart LaWaDos: Hochtemperaturoptimierte Kontaktmetallisierungen
/in Hochtemperatur, MEMSZiel des gestarteten Forschungsprojekts LaWaDos ist die Herstellung von hochtemperaturstabilen Kontaktmetallisierungen für Drahtbondkontakte an Sensorelementen, die eine bessere Überwachung thermischer Prozesse erlauben
Thüringens Ministerpräsident Bodo Ramelow besucht das CiS Forschungsinstitut auf der Hannover Messe 2024
/in Politik, VeranstaltungenAuf seinem Messerundgang am 22.04.2024 im Rahmen der Hannover Messe besuchten der Thüringer Ministerpräsident Bodo Ramelow gemeinsam mit Christoph Eggers, Referatsleiter in der Thüringer Staatskanzlei, unsere Messeausstellung auf dem Gemeinschaftstand der LEG Thüringen in der Halle 3, Stand D76. Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter MEMS, und Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS, erläuterten den Gästen das Portfolio des CiS Forschungsinstitutes und demonstrierten neueste Forschungsergebnisse
Highlight des CiS Forschungsinstitut auf der Hannover Messe 2024: Galvanisch getrennter Inkrementalsensor
/in Druck, IR, UV, VeranstaltungenWährend der nächste Woche startenden Hannover Messe stellt das CiS Forschungsinstitut auf dem Thüringer Gemeinschaftsstand in Halle 3, Stand D76 einen galvanisch getrennten Inkrementalsensor vor. Im Rahmen des Förderprojektes GalGiS wurden neue Siliziumtechnologien entwickelt, um eine solche galvanische Trennung bereits auf Chipebene zu erreichen
Packaging Technologie für thermische Fluss-Sensoren
/in AVT, Medizintechnik, MEMS, WasserstoffDas neu gestartete Projekt Pack-Flu befasst sich mit dem Entwurf, der Realisierung und Charakterisierung einer robusten und innovativen Packaging-Plattform für kostengünstige mikrokalorimetrische Durchflusssensoren auf MEMS-Basis für den Einsatz in Gasleitungen oder Lüftungssystemen. Die Plattform dient als skalierbare Grundlage für Fluss-Sensoren zur Analyse und Steuerung von Luftströmung, Wasserstoff und anderen nicht-aggressiven Gasen mit bekannter Strömungsrichtung (z.B. in Pipelines) mit hoher Genauigkeit
MEMS-Pirani-Sensor für das Fein- und Hochvakuum
/in Druck, MEMSMit dem Vorhaben MinerVa startet das CiS Forschungsinstitut die Entwicklung eines MEMS-Pirani-Sensors für Druckmessung im Fein-Hochvakuumbereich. Die Anwendungsmöglichkeiten sind vielseitig, beispielsweise bei der Herstellung dünner funktionaler Schichten mittels physikalischer Dampfphasenabscheidung (PVD)
Frohe Ostertage – Kreativer Wettbewerb für die Kinder unserer Mitarbeitenden
/in CiS allgemeinAuch in diesem Jahr lud die Geschäftsführung des CiS Forschungsinstituts zu einer kreativen Mitmach-Aktion während des Osterzeit. Die Kinder aller Mitarbeitenden waren bis heute aufgerufen, selbstgemalte Bilder des Osterhasen oder österliches Selbstgebasteltes einzureichen. Für jedes teilnehmende Kind gab es eine süße Überraschung als Belohnung. In unserer Online-Galerie können die zahlreichen, kreativen Einreichungen der jungen Künstlerinnen und Künstler bestaunt werden
High-End-Beschleunigungssensoren
/in MEMSDas Projekt beschäftigte sich mit der Entwicklung von kapazitiven Beschleunigungssensoren mit einer Auflösung von 0,001⁰ auf der Basis von Chip-Level-Prozessen. Hauptmerkmale sind eine deutlich erhöhte seismische Masse, ein lateral angeordneter Differenzkondensator, sowie ein hermetisches Package
Photoakustischer Gassensoren mit Referenzgassensor
/in MEMSIm Mittelpunkt des abgeschlossenen Forschungsprojekts PAS stand die Entwicklung einer piezoresistiven Mikrofonkomponente auf Basis von mikromechanischen Systemen (MEMS) für hoch integrierte photoakustische Gassensoren. Der Sensor ist für einen Einsatzbereich von -40⁰C bis 140⁰C geeignet. Anwendungen liegen Bereich des Klima- und Umweltschutzes zur Verbesserung des Energiemanagements, der Prüfung der Luftqualität oder in der Medizintechnik als hochsensitive Atemgas-Sensoren.
Defektmechanismen in Silizium – Vorträge auf der DPG-Frühjahrstagung in Berlin
/in Siliziumdetektoren, VeranstaltungenVom 17.-22.03.2024 organisiert die Sektion Kondensierte Materie (SMK) der Deutsche Physikalische Gesellschaft e. V. (DPG) mit ihren Fachverbänden und Arbeitskreisen die DPG-Frühjahrstagung auf dem Campus der Technischen Universität Berlin. In vier Beiträgen stellen Dr. Kevin Lauer sowie junge Nachwuchsforschende ihre neuesten wissenschaftlichen Ergebnisse zu verschiedenen Defektmechanismen in Silizium bei unterschiedlichen Dotierungen vor und laden zur Diskussion ein